SMT czyli montaż powierzchniowy. Czym jest?

Surface mount technology, czyli technologia montażu powierzchniowego to metoda umieszczania elementów elektronicznych na płytce obwodu drukowanego. Technologia montażu powierzchniowego prężnie rozwija się od lat 70. XX wieku i stanowi współcześnie integralną część przemysłu elektronicznego. Montaż powierzchniowy wypiera stopniowo montaż powlekany, co jest spowodowane dążeniem do miniaturyzacji urządzeń i ich komponentów. SMT to gwarancja wysokiej gęstości upakowania podzespołów na płytkach drukowanych.

Montaż powierzchniowy elementów SMD

Elementy SMD, czyli surface mount devices to komponenty przeznaczone do montażu powierzchniowego. Zaliczamy do nich rezystory, bezpieczniki, kondensatory, stabilizatory napięcia, prostowniki, oporniki, układy scalone, czujniki czy diody. Charakteryzują się niewielkimi rozmiarami, płaską obudową i znajdującymi się z boku obudowy końcówkami lutowniczymi. Ze względu na bardzo małe wymiary, elementy SMD nie są oznaczane kodem barwnym ani nie posiadają na obudowach oznaczeń wartości. Komponenty SMD są wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne, dlatego praca z nimi musi przebiegać w środowisku ochronnym. Zabezpieczoną przestrzeń nazywa się Electro-Static Discarge.

 

Proces produkcyjny montażu powierzchniowego jest zautomatyzowany i umożliwia umieszczenie komponentów  po obu stronach drukowanej płytki PCB. Mniejsza masa elementów zwiększa odporność mechaniczną na wstrząsy i wibracje. Koszty produkcji są stosunkowo niskie, a szybkość montażu znaczna. Dość wysoki jest natomiast koszt maszyn, które rozmieszczają elementy.

 

Jak przebiega proces montażu powierzchniowego?

Najistotniejsze procesy technologiczne przy automatycznym montażu SMT to nakładanie pasty lutowniczej, automatyczne rozmieszczenie elementów oraz reflow, czyli lutowanie w piecu rozpływowym. Proces montażu elementów SMD obejmuje cztery etapy. Pierwszym z nich jest pastowanie, czyli nałożenie pasty lutowniczej na pola lutownicze. Pasta o konsystencji gęstego smaru nakładana jest za pomocą specjalnych drukarek, wyposażonych w przygotowany wcześniej szablon. Szablony do pasty lutowniczej posiadają wycięte otwory, które idealnie dopasowane są do pól lutowniczych. W drugim etapie automat pick&place pobiera elementy SMD z podajników i umieszcza je w odpowiednich miejscach na drukowanej płytce. Urządzenia te są wyjątkowo szybkie i precyzyjne. Trzeci etap to roztapianie pasty lutowniczej w piecu rozpływowym. Zwilżone spoiwem lutowniczym powierzchnie tworzą trwałe połączenia lutownicze. Odpowiednia lepkość i zwartość pasty lutowniczej wpływa na jakość nadruku. Do mocowania elementów można wykorzystać również klej, wówczas niezbędne będzie zastosowanie stalowego szablonu do nakładania kleju. Ostatni etap to kontrola AOI, czyli Automated Optical Inspection. Możliwe jest także przeprowadzanie kontroli przez pracowników lub z użyciem aparatów rentgenowskich.

W naszym Serwisie używamy plików cookies. Korzystając dalej z Serwisu, wyrażasz zgodę na stosowanie plików cookies zgodnie z Polityką prywatności. Wyrażenie zgody jest dobrowolne, w każdej chwili można ją cofnąć poprzez zmianę ustawień dotyczących plików „cookies” w używanej przeglądarce internetowej. Kliknij „Akceptuję”, aby ta informacja nie wyświetlała się więcej.